关于参加2016深圳国际智能装备产业博览会暨2016深圳国际电子装备产业博览会的通知

各相关企业：

2016中国智能装备产业博览会暨2016深圳国际电子装备产业博览会(以下简称智博会)，将于2016年07月28日-30日在深圳会展中心举办。本次展会由宝安区人民政府、市经信委、深圳市电子装备产业协会联合承办，我局牵头组织区内智能装备领域企业参展。现将有关事项通知如下：

一、 展会名称

2016深圳国际智能装备产业博览会

暨2016深圳国际电子装备产业博览会

二、 展会时间

2016年07月28日- 30日

三、 展会地点

深圳会展中心2、3、4号馆

四、展会规模

30000平方米

五、 参展范围

（1）高端智能装备自动化展览范围：

——动力系统：伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器；

——传动系统：丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联轴器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮；

——控制系统：PLC、SCADA、变频器、数控系统（伺服）、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统；

——人机界面：工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输；

——工业机器人：机械手、焊接组装机器人、搬运机器人（AGV小车）、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统。

（2）先进封装与半导体展览范围：

——半导体制造及设备：外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作、蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。

——半导体先进封装及制造技术：传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。

——封装测试设备：切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试；点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

子系统、零部件及材料：焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；

——半导体集成电路应用设备及配套产品

——激光技术与应用设备及周边配套产品

——3D打印设备

（3）智慧（可穿戴）装备展览范围:

智能手表，运动手环，智能腕带，智能眼镜，意念头箍，智能戒指，智能项链，智能鞋,智能佩戴投影机，指套探测器，Tacit Project手套，可穿戴温度计，运动跟踪器，健康监测，智能穿戴配饰，智能家居，定位仪，设计方案，蓝牙，传感器，可穿戴产品配件(外壳，TFT-LCD，AMOLED，玻璃镜片，触摸屏，表带，FPC线路板，应用软件，穿戴式电脑，IC芯片，锂电池（纽扣电池）闪存卡（内存），检测设备仪器,分析检测仪器。

（4）SMT设备展览范围：

SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等）、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备，超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备，半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备，电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备，试验与检测设备，电子制造环境净化与水，气处理技术、纯化技术工程设备，SMT周边技术与器件，整机装联及设备。

文章来源：宝安经济促进局